规格书 |
102766 CONNECTOR ASSY, MOD II/IV DOUBLE ROW, 100 X 100 C/L, VERTICAL MOUNTED AMPMODU_INTERCONNECTION_SYSTEM_SECTION5 AMPMODU Mod II and Mod IV Printed Circuit Board Connectors MD_5-102766-4_05252012313 |
文档 |
5-102766-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement |
类型 | Socket Strip |
间距 | 2.54 mm |
行数 | 2 |
触点数 | 60 |
性别 | SKT |
触点电镀 | Gold Over Nickel |
端接方式 | Solder |
标准包装 | Rail / Tube |
安装类型 | Through Hole |
颜色 | Black |
连接器类型 | Receptacle |
触点表面涂层 | Gold |
封装 | Bulk |
位置数 | 60 |
触点类型 | Female Socket |
端子 | Solder |
Contact Finish Thickness | 10µin (0.25µm) |
行间距 | 0.100" (2.54mm) |
其他名称 | 51027664 |
加载位置的数目 | 52 |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 7 |
安装方式 | Vertical |
产品种类 | Board to Board & Mezzanine Connectors |
额定电流 | 3 A |
外壳材料 | Thermoplastic |
系列 | AMPMODU MOD II |
端接类型 | Through Hole |
位置/触点数 | 60 |
商品名 | AMPMODU |
产品类型 | Receptacles |
RoHS | RoHS Compliant |
触点材料 | Phosphor Bronze |
连接器类型 | 连接器组件 |
Centerline (Pitch) | 2.54 mm [ .1 in ] |
适用于 | 插头组件 |
轮毂 | 不带 |
焊尾端子电镀材料 | 镍打底镀锡 |
拾取和放置盖 | Without |
端子形状 | 直角 |
封装方法 | 管 |
柱体尺寸 | .64 mm [ .025 in ] |
端子基材 | 磷青铜 |
行数 | 2 |
PC 板端接方法 | 通孔 |
Contact Current Rating (Max) (A) | 3 |
UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
外形 | 高 |
高度 | 8.636 mm [ .34 in ] |
端子接触部电镀材料 | 金 |
壳体颜色 | 黑色 |
端子接触部电镀厚度 | .254 µm [ 10 µin ] |
端子布局 | 同轴 |
产品类型 | 连接器 |
房屋进入方式 | Top |
端子类型 | 插座 |
焊尾端子电镀厚度 (µin) | 150 – 300 |
PCB 安装固定 | 不带 |
装配工艺特点 | Board Standoff |
PCB 安装方向 | 垂直 |
外壳材料 | 聚酯 - GF |
端接柱体长度 | 2.92 mm [ .115 in ] |
可堆叠 | Yes |
连接器种类 | 母端 |
封装数量 | 7 |
行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
注释 | 除了若干有效的位置以外,每个母端的终端均还有四个型腔未装载端子。在插接时,这些空腔有助于母端对齐公端柱。 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
主动位置数 | 52 |
尾部长度 | 2.921 mm [ .115 in ] |
mating | 5-102826-1 5-102871-1 |
5-102766-4也可以通过以下分类找到
5-102766-4相关搜索